三井物产求合作，欲共同开发新的半导体电子元件用材料

      2018年2月22日 三井物产求合作，欲共同开发新的半导体电子元件用材料2018-02-22T16:27:24+09:00     仕事内容     No Comment
来自日本化学工业日报的消息，三井物产求合作，欲共同开发新的半导体电子元件用材料，要求可以对应80度C,接合结构承重要求1/20以下，廉价低温低结构承重的全新材料技术；三井物产计划对持有该技术的团队或者企业投资。 预计，主 ...
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