来自日本化学工业日报的消息，三井物产求合作，欲共同开发新的半导体电子元件用材料，要求可以对应80度C,接合结构承重要求1/20以下，廉价低温低结构承重的全新材料技术；三井物产计划对持有该技术的团队或者企业投资。

预计，主要合作对象为化学材料，成功开发的话，未来主要针对的是半导体传感器等新产业。

三井物产表示，希望可以实现日本国内量产实装的整个产业链。