三井物产求合作,欲共同开发新的半导体电子元件用材料

来自日本化学工业日报的消息,三井物产求合作,欲共同开发新的半导体电子元件用材料,要求可以对应80度C,接合结构承重要求1/20以下,廉价低温低结构承重的全新材料技术;三井物产计划对持有该技术的团队或者企业投资。 预计,主 ...
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